凭证路透社援用三位知情东说念主士的音信报说念默示，晶圆代工龙头台积电在好意思国亚利桑那州的晶圆厂可能依然得回紧要说明，因为 GPU大厂（NVIDIA）正在与台积电进行谈判，但愿于2025年在该工场分娩其先进的Blackwell架构GPU。

报说念指出，淌若音信属实，这也代表着台积电将会欺骗亚利桑那州晶圆厂的4纳米节点制程为英伟达制造Blackwell架构GPU。 凭证台积电本来的议论，其亚利桑那州晶圆厂将于2025年上半年量产4纳米节点制程，这也与英伟达Blackwell架构GPU大范围量产的时代接近。

台积电好意思国亚利桑那州工场外景

先前，台积电董事长兼总裁魏哲家在第三季法说会上曾默示，台积电好意思国亚利桑那州的第一座工场，在4月份依然运转使用4纳米节点制程进行工程晶圆分娩，遵守相适时东说念主惬意，良率极度好。 这是台积电偏激客户的热切里程碑，也展示了台积电强大的制造才和解践诺力。

之后，在2024年10月份的一场网络探究会上，台积电好意思国子公司总裁Rick Cassidy对外炫耀，台积电亚利桑那州晶圆厂现在的良率水平比台湾地区的晶圆厂跨越约4个百分点。 由于良率是半导体产业的一个关键概念，它决定了分娩出的芯片可用性。 其芯片良率越高，就不错更猛过程的摊平制形资本。

报说念默示，2024年11月中旬，好意思国商务部凭证《芯片与科学法案》认真与台积电签署最终的补贴公约，将向台积电亚利桑那州子公司TSMC Arizona提供高达66亿好意思元的平直资助，加上50亿好意思元贷款，以相沿台积电在亚利桑那投资650亿好意思元来开荒三座晶圆厂的议论。 那时好意思国商务部也默示，台积电主要分娩5纳米及4纳米节点制成的第一座晶圆厂议论于2025年上半年运转分娩，而另外两座更先进的晶圆厂将于2028年和2030年傍边运转分娩。

尽管台积电亚利桑那州第一座行将量产的晶圆厂，将会运转分娩英伟达Blackwell架构的GPU订单，但封装依然是一个大问题。 因为关于 Blackwell 架构 GPU 来说，现在台积电的 CoWoS 先进封装产能仍将是关键瓶颈。 对此，市集东说念主士默示，淌若台积电在亚利桑那州分娩英伟达Blackwell架构GPU，那么台积电会将它们运回台湾地区来进行封装。 此外，别传苹果和AMD也已与台积电签约，将在台积电亚利桑那州工晶圆厂分娩芯片。

值得着重的是，2024年10月初，台积电与半导体封测大厂Amkor Technology依然签署合营备忘录，以准备在亚利桑那州提供先进封装测试作事，以进一步扩大当地的半导体生态圈。 另外，2023年12月，Amkor就依然告示投资20亿好意思元在亚利桑那州建先进封装厂，苹果将会是其首个大客户，届时苹果交由台积电亚利桑那州晶圆厂代工分娩的芯片，将会交由Amkor的亚利桑那州封装厂进行封装。

报说念强调，明天比及Amkor的亚利桑那州封装厂建成量产后，台积电为英伟达在好意思国代工的芯片可能也不错交由Amkor的这座封装厂来进行封装。 而天然现在台积电正积极在台湾地区扩建CoWoS封装产能，以进一步因应来自AI芯片市集的重生需求。 市集音信指出，台积电拒先前依然绝了英伟达践诺长黄仁勋为英伟达AI居品开荒挑升先进封装产线的条件。

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