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紧要蹧蹋!国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布
发布日期:2024-11-12 06:28    点击次数:200

【大河财立方音问】据武汉经开区音问,11月9日,湖北省车规级芯片产业本事立异皆集体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业本事立异皆集体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ,填补国内空缺。

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺设立,全经过国内闭环,功能安全等第达到ASIL-D的高端车规MCU芯片,已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,可粗俗利用于能源轨则、车身底盘、电子信息、驾驶接济等畛域。

汽车芯片是鼓吹汽车产业高质地发展的中枢零部件之一。2022年5月,东风汽车牵头,皆集8家企奇迹单元及高校共同组建湖北省车规级芯片产业本事立异皆集体,努力于竣事车规级芯片透彻自主界说、谋划、制造、封测与轨则器设立及利用,加快立异效用蹧蹋。

现在,立异皆集体共产开赴明专利50余项,牵头草拟车规级芯片国度、行业尺度6项。皆集体单元协同立异效用荣获湖北省高价值专利大赛金奖;由立异皆集体单元研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上崇拜量产搭载。

据悉,改日,立异皆集体将聚焦车规级芯片产业链,进一步扩大共研共创“生态圈”,打造辘集“政-产-学-研-用-资-创”的详细性汽车芯片产业本事皆集体。“算作皆集体牵头单元,东风汽车将连续加大研发参加,加强本事立异及东说念主才培养,与皆集体各成员单元共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。

汽车芯片赛说念爆发

车规级芯片时时指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。从汽车芯片细分商场来看,增长后劲较大的有车规MCU芯片、SoC芯片、存储芯片、通讯芯片、模拟芯片等。

其中,车规MCU芯片是汽车信息运算处分的中枢部件,粗俗利用于汽车各大系统。据盖世汽车商讨院,现在民众汽车MCU高端商场仍被外资厂商把握,2023年TOP5厂商市占率约90%。

现在,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在鼓吹车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等标的升级,以知足改日汽车跨域高性能MCU芯片的商场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长,并切入智驾、底盘、能源等中高端利用畛域。

盖世汽车商讨院以为,在汽车新四化趋势冉冉明确的配景下,汽车芯片合座商场将保执增长,展望2030年民众商场限度超千亿好意思元。从商场面目来看,现在汽车芯片商场仍由海外企业主导,2023年民众汽车芯片商场TOP12都为海外厂商,TOP12市占率为77.2%。

2023年下半年开动,汽车进入库存退换花样,部分汽车芯片供应取得缓解,部分汽车芯片仍然紧俏,交期不停拉长。从始终来看,跟着单车搭载芯片价值量的莳植,以及新能源汽车限度的不停增长,汽车芯片商场仍保执增长景况。

责编:史健 | 审核:李震 | 监审:万军伟



 
 


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